フィルム膜厚計測装置
フィルム膜厚計測装置
概要
赤外線厚さ計で、各種フィルムの膜厚計測が可能です。
Tダイ押出しは最も一般的なフィルム製造方法の1つです。
樹脂ペレットを加熱・溶融し、Tダイ幅方向のスリット(隙間)
からフィルムを押出し、冷却・製膜します。
赤外線厚さ計で幅方向のプロファイル測定を行い、
Tダイに並んだボルトの締付具合を調整することにより
厚さの制御が可能です。
特長
- 連続的な厚さ測定により、品質向上と材料費軽減を実現
- 連続的な厚さ測定により、膜厚調整時間短縮が可能
- 計測波長範囲:1.3~2.5μm