フィルム膜厚計測装置

 

フィルム膜厚計測装置

概要

赤外線厚さ計で、各種フィルムの膜厚計測が可能です。


Tダイ押出しは最も一般的なフィルム製造方法の1つです。
樹脂ペレットを加熱・溶融し、Tダイ幅方向のスリット(隙間)
からフィルムを押出し、冷却・製膜します。


赤外線厚さ計で幅方向のプロファイル測定を行い、
Tダイに並んだボルトの締付具合を調整することにより
厚さの制御が可能です。

特長

  • 連続的な厚さ測定により、品質向上と材料費軽減を実現
  • 連続的な厚さ測定により、膜厚調整時間短縮が可能
  • 計測波長範囲:1.3~2.5μm
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接続構成例

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